PCBA、PCBA是經(jīng)過PCB空板經(jīng)過SMT（外表組裝技術(shù)）構(gòu)成整個(gè)電路板并且經(jīng)過檢驗(yàn)?zāi)軌蚝芸爝\(yùn)用，我們能夠理解整個(gè)組裝程序的流程來理解當(dāng)中詳細(xì)運(yùn)用到哪些電子輔料（包括封裝資料）其實(shí)主要說的是封裝資料，畢竟一局部是SMT外表組裝技術(shù)，把一個(gè)個(gè)電子元器件組裝上去。

   SMT組裝我們主要把一個(gè)個(gè)元器件組裝上去，到底是如何把元器件組裝上去，畢竟每個(gè)有的流程又不一樣，就拿運(yùn)用的資料來說。個(gè)是錫條，這個(gè)就是經(jīng)過波峰焊技術(shù)插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸到達(dá)焊接目的，一個(gè)個(gè)插好元器件的線路板經(jīng)過消融的錫水里經(jīng)過波峰焊技術(shù)，然后整個(gè)元器件就焊接上去。另外一個(gè)就是可能相對來說消耗時(shí)間你需求用到很多豐厚的封裝資料，首先我們需求運(yùn)用烙鐵頭，以及錫膏或者錫絲，另外需求松香（或者助焊劑以及助焊膏等），把一個(gè)個(gè)元器件焊接在線路板上，當(dāng)我們焊接完成以后，我們需求鋼網(wǎng)擦拭紙，擦拭焊接完成的電路板，使其堅(jiān)持清潔潔凈。這樣整個(gè)流程就完成了。

總的來說我們只要從PCBA的流程來看，每一步需求做什么就會運(yùn)用到與之配套的封裝資料，我們想到達(dá)什么效果或者說應(yīng)用本身目前設(shè)備來停止匹配選擇。